硅酸盐纳米复合气泡膜也可用作聚合物电解质。对于聚环氧乙烷电解质来说，在熔点温度以下，它的电导率下降很多。这种下降是由于20形成了晶体，从而阻止了粒子的运动，而插层则可以阻止晶体的生长，因此可以提高电解质的电导率。
此外，由于在纳米复合气泡膜塑料中硅酸盐片层是不能移动的，因此纳米复合气泡膜塑料的导电性表现为单粒子传导。从锂蒙脱土纳米塑料的平面粒子电导率的曲线，聚合物质量占470可以看出，20电解质的电导率在熔化温度下，降低了几 数量级。与此相反，在相同的温度范围内，温度对纳米复合气泡膜塑料的电导率影响很小：电导率随温度降低只是稍微有所下降。这种复合气泡膜薄膜可用来包装电器产品，以防静电产生。
此外，在纳米塑料中的表面活化能和熔融聚合物电解质的类似。这表明，在纳米塑料中和在本体熔融的电解质中，的活动性几乎相同；另外，熔融插层的纳米塑料的电导率比溶液插层的更高，而且各向异性更明显。这可能是由于在熔融插层材料中，存在着过量的聚合物，从而提供了一条更容易的电导途径。
在蒙脱土纳米体系中，随着温度的升高，电导率上升，直至5801时达到最大值随后电导率又下降。这是由于在600左右，插层的聚合物分解的缘故，这和其热稳定性是一致的。在聚吡咯荧光石体系中也有类似情况。